주요기술
MAJOR TECHNOLOGY
OLED FILM Die-cutting
Back Plate Film & TPF Die cutting
Back Plate Film의 가공 공차 5/100mm로 양산 가능
TPF 가공에 따른 실리콘 전사 없는 가공 능력
제품 Cutting 단면 고객 needs 에 맞는 품질 가공능력 확보
Back Plate Film가공
Back Plate Film가공 면 현미경 50배율로 확대 촬영
제품 Cutting 단면(개선전)
제품 Cutting 단면(개선후)