주요기술
MAJOR TECHNOLOGY
DB OCA Die-cutting
DB OCA(Direct Bonding Optical Clear Adhesive) Die cutting
OCA 가공 핵심기술은 무기재 Gel타입의 점착제에 금형 자국 없는 가공
OCA 중박리 이형필름의 필요한 위치에 손잡이 설정 가공
고객 요청에 맞는 형상 구현 가능
CAP타입 가공방식
- 중박리 라이너(75um~100um)
- OCA(100~500um)
- 교체용 초경박리필름(50um)
중박Liner의 박리용 손잡이 타입 가공방식
- 중박리 라이너(75um~100um)
- OCA(100~500um)
- 교체용 초경박리필름(50um)
샌드위치타입 가공방식
- 중박리 라이너 (75um~100um)
- OCA(100~500um)
- 교체용 초경박리필름(50um)
